Máquina de corte por láser de cerámica HaiLei con CCD adecuada para materiales no metálicos

Máquina de corte por láser de cerámica HaiLei con CCD adecuada para cortar material no metálico

Máquina de corte por láser de cerámica HaiLei

La máquina de corte por láser de cerámica es el uso de láser de fibra continua de 200-500W, a través de la conformación óptica y el enfoque,Así que el láser en la parte de enfoque para formar una anchura de línea de sólo 40um de alta densidad de energía haz láser, potencia de pico instantánea hasta decenas de kilovatios, el sustrato cerámico o la superficie de chapa metálica para irradiación local,La superficie del material cerámico o metálico se vaporiza rápidamente y se elimina en muy poco tiempo, formando así la eliminación de material para lograr el propósito de corte y perforación.

 
Características del producto:

1, sistema de perforación de micro-corte de placa cerámica de PCB utilizando láser marino software de control desarrollado por el propio, el software de control láser de varios ejes, las funciones de software poderosas se pueden importar DXF, DWG,PLT y otros formatos, el software puede ser realizado:

• ajuste y control en tiempo real de la energía del láser, opcional X, Y motor lineal de precisión de movimiento de plataforma de movimiento de precisión y compensación de detección en tiempo real de escala de rejilla.
• Función de posicionamiento automático visual CCD opcional, conveniente para el posicionamiento de la dimensión del producto de corte de precisión.

2, PCB basado en el sistema de plataforma de micro-mecanizado láser de precisión ultrarápida sea láser derivado, después de la verificación de los requisitos de precisión a largo plazo del mercado,con una capacidad de transmisión superior a 300 W, la carrera efectiva es de 600*600mm, la precisión de repetibilidad es de ±1um, la precisión de posicionamiento es de 3um, mesa especial de adsorción de vacío de alta precisión, Equipado con láser de fibra de 200-500W o láser de CO2,la carrera efectiva en el eje Z es de 150 mm, y se puede cortar y perforar el sustrato cerámico o la hoja metálica fina con un grosor inferior a 3 mm, y la apertura mínima puede alcanzar los 100 mm.

3Materiales aplicables: óxido de aluminio, nitruro de aluminio, zirconio, óxido de berilio, nitruro de silicio, carburo de silicio y todos los materiales metálicos de espesor inferior a 3 mm.

Parámetro técnico
 

Industria de las aplicaciones:

Corte de contorno de circuito de PCB de sustrato cerámico de alta gama, perforación a través de agujeros, perforación de agujeros ciegos, perforación de sustrato cerámico LED, corte;Placas de circuitos eléctricos para automóviles resistentes a altas temperaturas y desgaste, el corte de engranajes cerámicos de precisión y de componentes exteriores y el corte de engranajes metálicos de precisión y de piezas estructurales.

 
Muestra de muestra (muestra de piezas)

 
Profesión y honor

 

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